今天依斯倍環(huán)保小編帶大家了解工業(yè)生產(chǎn)電子半導(dǎo)體產(chǎn)生的錫和鎳廢水怎么辦，電子半導(dǎo)體工業(yè)廢水主要包括兩部分：硅圓片切割及研磨的廢水及電子半導(dǎo)體器件封裝外殼的電鍍廢水。其中的硅圓片切割及研磨的廢水產(chǎn)生于硅圓片的切割研磨工序中，其中含有大量的亞微米級(jí)硅顆粒、數(shù)十納米以下的金剛砂磨料顆粒及清洗劑；其中電子半導(dǎo)體器件封裝外殼的電鍍廢水主要是指電子半導(dǎo)體集成電路器件封裝外殼的電鍍廢水以及電子半導(dǎo)體分立器件封裝外殼的電鍍廢水，污染物主要是酸和堿及錫、鉛、銅、鎳等金屬離子，以及有機(jī)物和有機(jī)絡(luò)合物等。

目前電子半導(dǎo)體含鎳廢水處理難點(diǎn)在于：電鍍廢水排放量大、重金屬含量高、酸堿度高和有機(jī)物難降解，是因?yàn)樵陔婂冞^(guò)程中，需要使用如檸檬酸、蘋(píng)果酸、酒石酸、EDTA等絡(luò)合劑，絡(luò)合劑在水中存在大量的羥基和羧基，這類基團(tuán)相互作用，并且會(huì)與鎳離子絡(luò)合，吸附鎳離子形成絡(luò)合鎳。

依斯倍作為環(huán)保領(lǐng)域積極的踐行者，不斷創(chuàng)新。采用破絡(luò)和沉淀的辦法去除，即通過(guò)次氯酸鈉氧化工藝或者芬頓氧化技術(shù)將廢水中的絡(luò)合劑破壞，鎳離子脫離絡(luò)合劑成為離子態(tài)，投加氫氧化鈉與鎳離子結(jié)合生成沉淀，若不能徹底達(dá)標(biāo)，在末端繼續(xù)投加第三代重捕劑M1進(jìn)行處理，利用螯合沉淀法進(jìn)行處理，高效除鎳劑M2表面含有大量的鎳離子吸附基團(tuán)，可直接與含鎳廢水中的絡(luò)合鎳發(fā)生螯合反應(yīng)，生產(chǎn)沉淀，降低鎳離子濃度至0.1mg/L,經(jīng)過(guò)一系列的處理最終達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn)。

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